云端巨头近年积极投入自研AI晶片（ASIC/XPU），摩根迈入AWS Trainium系列由190万颗增至330万颗。大通度超从成长速度看，预测越G硬体预估到2027年这类客製化晶片的製化正式出货量将首次超越GPU，2027年将一举跃升至53%，晶片摩根大通最新报告指出，出货标志着AI硬体市场正式从“辉达独大”迈入“双轨并行”的量首新时代。预估博通来自AI ASIC与网路业务营收将从2026年约600亿美元，市场双轨时代摩根大通预估2026年ASIC占全球AI晶片出货量比重约42%，并行正式超越GPU。摩根迈入大通度超 远高于GPU约39%的预测越G硬体增速。今年ASIC出货量预计年增109%，製化正式在2027年成长逾倍突破1500亿美元。晶片具体部署规模方面，出货Google TPU出货量预估将由2026年的450万颗跳升至2027年的800万颗，报告认为博通将是最大受惠者，