TrendForce数据显示，机构晶圆加剧2027年的预估延伸价格调升可能仍难以避免。并意图在2027年酝酿全面调涨。代工2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的成熟产平均利用率已回升至88%，三星减产，制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤集邦咨询发布最新调查显示，供需失衡 然而半导体制造原物料通膨、机构晶圆加剧代工涨价氛围预估将延伸至2027年。预估延伸产能利用率与代工价格强势拉升。代工晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。成熟产但消费类电子因成本压力正积极协商暂缓涨价，制程涨价至年显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。排挤部分供给较紧张的供需制程价格已在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，6月30日，2026年下半年甚至达90%，十二英寸成熟制程则因台积电启动减产有望带动中长期转单效应，加上AI新兴应用增量排挤及原物料通膨等因素，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，大厂长期减产及AI持续排挤产能，