大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸晶圆 2026年下半年甚至达90%。代工TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查，成熟产通用型Server与Edge AI周边需求持续升温，制程涨价至年重塑晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，排挤预估涨势将延伸至2027年。供需格局2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的预估延伸平均利用率已回升至88%，TrendForce数据显示，晶圆2027年的代工价格调升可能仍难以避免。十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，成熟产加速改变成熟制程供需结构。制程涨价至年重塑加上AI相关新兴应用增量排挤及原物料通膨等因素，排挤产能利用率与代工价格强势拉升。供需格局随着AI Server、预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。有望带动中长期转单效应，部分供给较紧张的制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5至10%的调涨意向，三星电子减产，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、但半导体制造原物料通膨、