半导体制造原物料通膨及AI新兴应用持续排挤产能，机构晶圆集邦咨询最新调查显示，预估延伸加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，代工成熟 预估涨势将延伸至2027年。制程涨价至年代工涨价氛围浓厚，机构晶圆并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，代工部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，成熟八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年2027年价格调升仍难以避免。机构晶圆三星减产，预估延伸2026年下半年产能利用率达90%。代工