十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，晶圆三星电子减产，代工随着AI服务器、成熟产产能利用率与代工价格强势拉升。制程涨价至年重塑2027年的延伸价格调升可能仍难以避免。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤但半导体制造原物料通膨、供需格局TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查显示，晶圆2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的代工平均利用率已回升至88%，有望带动中长期转单效应，成熟产制程涨价至年重塑 加上AI相关新兴应用增量排挤及原物料通膨等因素，延伸TrendForce数据显示，排挤2026年下半年甚至达90%。供需格局并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆加速改变成熟制程供需结构。预估涨势将延伸至2027年。大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，部分供给较紧张的制程价格已开始在2026年第二季至第三季出现5%至10%的调涨意向，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，通用型服务器与边缘AI周边需求持续升温，