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马斯克预测中国大模型或在2027年一季度追上Anthropic Fable水平，智谱回应“不需要那么久”
IDC预测2027年推理将占智能算力需求70%以上，AI竞争优势转向最低Token成本
亚马逊高管预测首台商业化实用量子计算机将在五至七年内问世，2027年成行业关键分水岭
美银预测全球存储芯片市场2027年突破1.2万亿美元，AI驱动超级周期延续
WSTS预测2027年全球半导体市场规模达1.914万亿美元 存储芯片仍将领跑刚果（金）本迪布焦型埃博拉疫情仍在加剧世卫组织评估公共卫生风险仍“非常高”
世界卫生组织非洲区域办事处7日发布报告说，刚果金）本轮埃博拉疫情仍然呈加剧态势，在该国东部伊图里省和北基伍省等地区持续传播。世卫组织评估认为，刚果金）公共卫生风险仍“非常高”，持续且广泛的疫情传播超过
...[详细]摩根大通预测ASIC将于2027年超越GPU，博通成最大赢家
摩根大通于6月21日发布报告指出，云端巨头近年积极投入自研AI芯片ASIC/XPU），预估到2027年，这类定制芯片的出货量将首次超越GPU，标志着AI硬件市场正式从“辉达独大”迈入“双轨并行”的新时
...[详细]WSTS：2026年全球半导体市场规模突破1.51万亿美元，2027年达1.914万亿美元
世界半导体贸易统计组织WSTS）发布了2026年春季半导体市场预测报告，大幅上调了对2026年及2027年全球半导体行业的增长预期。数据显示，2026年全球半导体市场规模或突破1.51万亿美元，同比增
...[详细]瑞银发布2027年半导体行业重磅预测：全球收入将达2.38万亿美元，存储芯片扛大旗
瑞银在近日公布的研报中给出了对全球半导体行业的积极展望。该行预计，全球半导体行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元，并在2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。推动这一大幅
...[详细]毕马威预计2027年数字员工在核心技术团队占比升至36% 中国AI融资持续火热
毕马威在MWC上海期间发布《毕马威2026全球技术报告》，基于覆盖全球27个国家2500名科技高管的调研数据，88%受访企业已开始融入代理式AI，预计2025至2027年数字员工在核心技术团队中的占比
...[详细]TrendForce：HBM 2027年前持续供不应求，DRAM服务器应用占比将攀升至65%以上
在2026 TrendForce集邦咨询半导体产业高层论坛上，资深分析师王豫琪指出，DRAM市场中服务器相关应用已占比60%至65%，且该比例将在2027年攀升至65%以上，2028年向70%迈进。H
...[详细]Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率将达52%，生成式AI即将成为市场标准功能
根据Counterpoint Research最新发布的GenAI智能手机市场预测报告，具备GenAI能力的智能手机预计将占2026年全球智能手机出货量的45%，高于2025年的36%，并预计到202
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摩根大通最新报告指出，云端巨头近年积极投入自研AI芯片ASIC/XPU），预估到2027年，这类定制芯片的出货量将首次超越GPU，标志着AI硬件市场正式从“辉达独大”迈入“双轨并行”的新时代。摩根大通
...[详细]华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50%
华泰证券研报指出，英伟达B200制造成本约6400美元，其中HBM占45%、先进封装CoWoS-L占17%。存储端预计2026年传统DRAM ASP同比提升有望达280%，HBM因消耗晶圆用量约为DD
...[详细]毕马威报告预计2027年数字员工在核心技术团队中占比升至36%，代理式AI加速企业转型
6月24日，毕马威在MWC上海期间发布《毕马威2026全球技术报告》，基于覆盖全球27个国家、2500名科技高管的调研数据，88%的受访企业已开始融入代理式AI，预计2025至2027年，数字员工在核
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