(责任编辑：综合兴趣)
摩根大通：AI定制芯片出货量将于2027年超越GPU，博通成最大赢家
SpaceX计划2027年底前实现每年1吉瓦太空AI算力部署
工信部预计2027年我国化工新材料产值将达1.8万亿元，产业进入“引领型”跨越阶段
马斯克公布SpaceX太空算力路线图：2027年底前实现1GW年化部署率，轨道AI计算进入倒计时
国务院批复《疾病预防控制十五五规划》，部署未来五年疾控体系建设重点任务世卫组织发布《2026年全球癌症状况报告》警告2050年新发病例将达3500万
当地时间7月8日，世界卫生组织发布《2026年全球癌症状况报告》。报告显示，全球每年新增癌症病例约2060万例，死亡病例接近1000万例，癌症仍是仅次于心血管疾病的全球第二大死因。报告揭示了在获取预防
...[详细]瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.38万亿美元，存储芯片“扛大旗”
瑞银在近日公布的研报中预计，全球半导体行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元，并在2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。推动这一大幅增长的核心驱动力是存储芯片。该行预计，
...[详细]TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤重塑供需格局
TrendForce集邦咨询最新调查显示，随着AI Server、通用型Server与Edge AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于
...[详细]摩根士丹利上调CoWoS需求预测：2027年全球需求将达269万片，CPU与ASIC成新引擎
摩根士丹利在最新研报中预计，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，较2026年的139.4万片增长93%。全球CoWoS需求将从2025年的68.9万片升至2026年的139.4万
...[详细]世卫组织发布《2026年全球癌症状况报告》警告2050年新发病例将达3500万
当地时间7月8日，世界卫生组织与国际癌症研究机构联合发布《2026年全球癌症状况报告》。报告显示，全球每年新增癌症病例约2060万例，死亡病例接近1000万例，癌症仍是仅次于心血管疾病的全球第二大死因
...[详细]巴克莱预警2026至2027年将迎来“量子优势”决定性瞬间，每台量子计算机都需要海量GPU辅助
巴克莱指出，市场误以为量子计算是“下一个十年的事”，但2026年至2027年将是行业的分水岭，届时将实现“量子优势”。巴克莱认为，“当系统瞄准100个逻辑量子比特时，优势才算被证明”。更关键的逻辑在于
...[详细]具身智能2027年或迎规模拐点，无界动力创始人称2026年为量产元年
“具身智能2027年或2028年有望迎来规模拐点，而2026年则是量产元年。”无界动力创始人兼CEO张玉峰在亚布力中国企业家论坛第十二届创新年会上作出上述判断。宇树科技联合创始人陈立认为，机器人没有大
...[详细]L3自动驾驶法规预计2027年7月1日正式落地，比亚迪华为等车企已完成硬件预埋备战高阶智驾
财联社6月17日讯，电动化“下半场”围绕L3级、L4级自动驾驶的相关要求与法规开始逐渐浮出水面。6月16日，关于公开征求《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》等二项强制性国家标准意见的公示出现在工信部
...[详细]赛迪顾问报告预计2027年中国合成生物制造产业规模达1703.7亿元，生物制造进入高速增长期
赛迪顾问近日发布《中国合成生物制造产业》研究指出，中国合成生物制造产业正处于高速增长期，2024年规模已接近800亿元，2025年有望逼近1000亿元，较2024年增长26.2%，近三年增速均维持在2
...[详细]3GPP正式锁定6G标准化时间表，2027年3月启动Release 21规范性标准研制
在6月于新加坡召开的3GPP第112届全体会议上，正式锁定首个6G规范性版本Release 21的全周期时间节点。2027年3月正式启动Release 21规范性标准研制；2028年12月Releas
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