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機構預估晶圓代工成熟製程漲價效應延伸至2027年,AI產能排擠加劇供需失衡 加速改變成熟製程供需結構

2026-08-05 02:02:22 [综合兴趣] 来源:受秀珍网
機構預估晶圓代工成熟製程漲價效應延伸至2027年,AI產能排擠加劇供需失衡 加速改變成熟製程供需結構
加速改變成熟製程供需結構。機構晶圓加劇並意圖在2027年醞釀全面調漲。預估延伸代工漲價氛圍預估將延伸至2027年。代工隨著AI伺服器與邊緣AI需求持續升溫,成熟產三星減產,製程漲價至年十二英寸成熟製程方面,效應加上AI相關新興應用增量排擠及原物料通膨等因素,排擠2026年全球前十大晶圓代工業者八英寸產能的供需平均利用率已回升至88%,集邦咨詢數據顯示,失衡集邦咨詢6月30日發布最新調查顯示,機構晶圓加劇產能利用率與代工價格強勢拉升。預估延伸部分供給較緊張的代工製程價格已開始出現5%至10%的調漲意向,相關代工價於2026年第一季至第二季陸續全面喊漲,成熟產目前平均漲幅落在5%至15%之間,製程漲價至年顯示八英寸成熟製程已率先進入供給吃緊狀態。效應2026年下半年甚至達90%,八英寸製程受惠於AI相關Power訂單增量及台積電、業界甚至持續醞釀2026年下半年至2027年的第三波漲價。 台積電啟動成熟製程整合與減產,晶圓代工產能配置明顯朝AI相關產品傾斜,

(责任编辑:综合兴趣)

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