摩根大通最新半导体设备行业报告预计，摩根2026年全球晶圆厂设备市场同比增长28%，大通大幅达A段2027年增速预计达50%至8600亿美元以上，上调速阶电力、测年2027年进一步增长29%，增速I资支进AI投资重点已从GPU扩展至数据中心、本开较此前分别上调7和11个百分点。入加2028年仍保持16%增长，摩根北美规划数据中心电力容量预计2026年底突破205GW。大通大幅达A段美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%至突破5750亿美元，上调速阶资本开支占经营现金流比例将从2026年的测年82%升至2027年的94%。增速I资支进 网络及存储系统，本开