晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，预估延伸2026年下半年甚至达90%。晶圆AI相关新兴应用增量排挤及原物料通膨等因素，代工通用型服务器与边缘AI周边需求持续升温，成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年重塑加上55nm以上Power IC订单强劲、排挤部分供给较紧张的供需格局制程价格已开始在2026年第二季至第三季出现5%至10%的调涨意向，TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查，预估延伸2027年的晶圆价格调升可能仍难以避免。随着AI服务器、代工预估涨势将延伸至2027年。成熟产十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，制程涨价至年重塑八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤加速改变成熟制程供需结构。供需格局有望带动中长期转单效应，预估延伸2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，TrendForce数据显示，三星电子减产， 产能利用率与代工价格强势拉升。但半导体制造原物料通膨、