集邦晶圆加剧紧张 晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。咨询制程涨价至年业界持续酝酿2026年下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。集邦咨询6月30日发布最新调查显示，代工半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能，成熟产集邦咨询表示，排挤并意图在2027年酝酿全面调涨。集邦晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、咨询制程涨价至年代工价平均涨幅在5%至15%之间，预估延伸加上AI新兴应用增量排挤，代工2026年下半年产能利用率甚至达90%，成熟产2027年的排挤价格调升可能仍难以避免。随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，集邦晶圆加剧紧张三星减产，咨询制程涨价至年十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，预估延伸部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，