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刚果（金）本迪布焦型埃博拉疫情死亡增至625例，仍处“非常活跃”阶段且扩散速度超应对能力
爱立信专家梳理6G标准化时间线：2027年3月启动Release 21规范编写，2030年首批商用系统面市
机构：预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
瑞银预测2027年全球半导体行业收入将达2.38万亿美元，存储芯片担当增长主力
世界银行预计2027年全球增速回升至2.7% AI技术加速渗透实体经济OECD预测2027年全球经济增速回升至3.1% 能源持续中断情境下或骤降至1.8%
经合组织6月3日发布最新经济展望报告指出，中东冲突已成为塑造全球经济前景的主导因素。在有限中断的基线情景下，假设能源价格自2026年中逐步回落，全球经济增长将从2025年的3.4%放缓至2026年的2
...[详细]摩根大通预测ASIC将于2027年超越GPU，AI硬件市场迈入“双轨并行”时代
摩根大通最新报告指出，云端巨头近年积极投入自研AI芯片ASIC/XPU），预估到2027年，这类定制芯片的出货量将首次超越GPU，标志着AI硬件市场正式从“辉达独大”迈入“双轨并行”的新时代。摩根大通
...[详细]TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤重塑供需格局
TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查显示，随着AI服务器、通用型服务器与边缘AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相
...[详细]Serenity预测2026年底至2027年将迎来全球机器人企业IPO浪潮
6月27日，Serenity引用链上数据指出，机器人产业为下一重大趋势。其援引a16z引用的PitchBook数据称，机器人领域的交易数量和投资金额均在快速上升。Serenity指出，许多AI数据中心
...[详细]摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片，CPU与ASIC成新引擎
摩根士丹利在最新研报中预计，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，较2026年的139.4万片增长93%。这一数字意味着，在经历2026年同比增长102%的扩张后，先进封装市场仍将
...[详细]TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤重塑供需格局
TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查，随着AI服务器、通用型服务器与边缘AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关P
...[详细]瑞銀報告：2027年科技股座次「大洗牌」，半導體等「AI基石」稱王、「老牌巨頭」失寵
瑞銀於7月5日發布最新報告指出，科技行業正在發生「非同尋常」的轉變，AI基礎設施股票的表現將遠遠超過「科技七巨頭」中的大多數。根據HOLT框架中衡量價值創造的「經濟利潤」指標，基礎設施領域從2023年
...[详细]IDC：到2027年推理将占智能算力需求70%以上，AI竞争优势转向最低Token成本
人民财讯6月25日电，在日前举行的IDC中国ICT市场趋势论坛上，IDC中国副总裁周震刚在演讲中表示，到2027年，推理将占智能算力需求的70%以上，边缘基础设施的增速将超过核心数据中心。全球加速计算
...[详细]印尼与清华大学合作发布全球首款mRNA登革热疫苗原型，2027年或完成早期临床试验
7月8日，基于mRNA技术的四价登革热疫苗原型在雅加达印尼卫生部大楼正式发布。该疫苗采用印尼本土登革热病毒毒株的遗传物质研发，由印尼大学、清华大学及印尼埃塔纳生物科技公司联合完成。印尼卫生部长表示，若
...[详细]亚马逊高管预测首台商业化实用量子计算机将在五至七年内问世，2027年成行业关键分水岭
亚马逊高级副总裁彼得·德桑蒂斯6月17日接受采访时表示，首台“商业化实用”的量子计算机将在未来五到七年内问世，随后技术的发展将类似于半导体技术的演进轨迹。德桑蒂斯表示，“我确实相信，在未来五到七年内，
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