大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸半导体制造原物料通膨、晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%，代工2027年价格调升仍难以避免。成熟产晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。制程涨价至年三星减产，排挤八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆加剧紧张预估涨势将延伸至2027年。代工代工价平均涨幅在5%至15%之间，成熟产制程涨价至年 代工涨价氛围浓厚，排挤十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，预估延伸TrendForce集邦咨询最新调查显示，晶圆加剧紧张业界持续酝酿2026下半年至2027年的代工第三波涨价。