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TechInsights预测半导体市场2027年将突破2万亿美元，AI投资与产能扩张驱动增长
高盛警示AI投资热潮未见顶但市场定价已明显领先基本面 2027年云厂商资本开支预期达9420亿美元
IDC技术行业迎来三十年最显著增长周期 AI产业从基建转向企业级应用爆发
英伟达与谷歌联手研发HBF高速闪存 HBF产品线将部分替代HBM在AI推理中的功能
《阿基拉》新动画项目将讲述全新原创故事，预计2027年上映，大友克洋时隔多年再度操刀经典科幻IP摩根士丹利预测五大科技巨头AI支出2027年将达1.1万亿美元，超美国国防预算
摩根士丹利最新预测显示，Alphabet、Amazon、Meta、Microsoft和Oracle五大科技巨头在人工智能领域的合并资本支出将于2027年达到约1.1万亿美元，占美国预计GDP的约3.2
...[详细]摩根士丹利预测科技巨头AI资本支出强度2027年达44% 超越互联网泡沫峰值
摩根士丹利研报揭示，以亚马逊、谷歌、Meta、微软和甲骨文为代表的超大规模云计算巨头在AI领域的资本支出强度已正式击穿互联网泡沫时期峰值。该行预测这五家巨头的资本支出占销售额比率将在2026年、202
...[详细]TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张
集邦咨询6月30日发布调查显示，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，2026年下半年产能利用率达90%，代工价平均涨幅在5%至15%之间，业界持续酝酿2026下半年至2027
...[详细]WSTS预测2026年半导体市场规模突破1.51万亿美元 HBM2027年前仍供不应求
世界半导体贸易统计组织发布2026年春季预测报告，2026年全球半导体市场规模或突破1.51万亿美元，同比增长90%，存储芯片同比增幅将达250%，规模突破8000亿美元。TrendForce集邦咨询
...[详细]世卫组织成员国加速推进大流行病协定附件谈判，埃博拉疫情注入紧迫感
7月6日，世卫组织成员国在日内瓦开启新一轮大流行病协定关键附件谈判，这是第七轮此类谈判。尽管大流行病协定已于2025年5月达成，但其核心机制——病原体获取与惠益分享系统的运作方式被留待后续谈判。该机制
...[详细]摩根士丹利预计2027年CoWoS需求达269万片同比增长93% CPU与ASIC成新引擎
摩根士丹利研报预计全球CoWoS需求将从2026年的139.4万片增至2027年的269.4万片，同比增长93%。英伟达2027年需求达122.2万片仍居首位但份额从56%降至45%；AMD需求增速最
...[详细]瑞银预计全球半导体行业2027年达2.38万亿美元 存储芯片成核心驱动力
瑞银最新研报给出对全球半导体行业的积极展望，预计全球半导体行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元，2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。存储芯片是推动行业规模大幅增长的核
...[详细]瑞银预计AI基建经济利润2027年将达1.4万亿美元 科技产业领导者洗牌
瑞银集团Holt研究部门最新报告指出，科技业正经历重大转变，AI基建公司表现突出，预计将大幅超越"七大巨头"科技公司。AI基建公司2027年经济利润估计可达1.4万亿美元，比2023年约2000亿美元
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国际数据公司发布的预测报告显示，到2027年人工智能和智能自动化技术将深度重塑全球医疗健康行业。通过应用智能自动化技术优化临床、运营和管理工作流程，中国医疗行业将节省高达400亿美元的费用。40%的医
...[详细]高盛预计2027年科技巨头资本开支达1.1万亿至1.4万亿美元 远超市场预期
高盛研报指出，华尔街对2027年超大规模数据中心运营商资本支出预期过于保守，该行基准预计到2027年将激增至1.1万亿美元，远高于目前主流预期的9200亿美元，若算力需求超预期爆发，甚至可达1.4万亿
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