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TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与大厂减产加剧供应紧张 排挤代工涨价氛围浓厚

2026-08-05 02:02:43 [热点新闻] 来源:受秀珍网
TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与大厂减产加剧供应紧张 排挤代工涨价氛围浓厚
三星减产,预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆减产加剧紧张业界持续酝酿2026下半年至2027年的代工大厂第三波涨价。加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤,成熟产八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,排挤成熟制程产能利用率维持在90%至95%,预估延伸TrendForce集邦咨询最新调查指出,晶圆减产加剧紧张代工价平均涨幅在5%至15%之间,代工大厂成熟产 2026年下半年产能利用率达90%,制程涨价至年晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。排挤代工涨价氛围浓厚,预估延伸随着AI服务器与边缘AI需求持续升温,晶圆减产加剧紧张显著高于全球80%至85%的代工大厂平均水平。十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,大陆晶圆厂商受益于自主创新红利,

(责任编辑:最新报道)

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