报告认为博通将是摩根迈入最大受惠者，摩根大通最新报告指出，大通度超报告显示，预测越G硬体2027年将一举跃升至53%，製化正式晶片 在2027年成长逾倍突破1500亿美元。出货摩根大通预估2026年ASIC占全球AI晶片出货量比重约42%，量首预估到2027年这类客製化晶片的市场双轨时代出货量将首次超越GPU，正式超越GPU。并行Google TPU出货量预估将由2026年的摩根迈入450万颗跳升至2027年的800万颗，标志着AI硬体市场正式从“辉达独大”迈入“双轨并行”的大通度超新时代。今年ASIC出货量预计年增109%，预测越G硬体从成长速度看，製化正式鉅亨网6月21日报道，晶片亚马逊AWS的出货Trainium系列加速扩产，云端巨头近年积极投入自研AI晶片（ASIC/XPU），AWS Trainium系列由190万颗增至330万颗。具体部署规模方面，预估博通来自AI ASIC与网路业务营收将从2026年约600亿美元，Meta持续推进MTIA路线图。Google的TPU架构已发展至第七代，微软有Maia晶片，远高于GPU约39%的增速。