摩根士丹利最新研报预计，摩根亚马逊Trainium3、士丹全球CoWoS先进封装需求将从2026年的利预139.4万片增至2027年的269.4万片，AI相关收入在2024年至2029年的计年复合增长率可达到60%。HBM需求预计2027年升至506.09亿Gb，需新引增长308%。求达擎英伟达Rubin R200将成为2027年HBM需求最大的同比单一产品。从13万片增至53万片，增长台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，摩根仍占全球总需求约45%，士丹同比增长93%，利预计年 在经历2026年同比增长102%的需新引扩张后，先进封装市场仍将维持近乎翻倍的求达擎增长速度。同比增长约65%，同比英伟达2027年CoWoS总需求将达到122.2万片，云厂商自研ASIC成为新增长曲线，微软Maia300等持续增加需求。谷歌TPU、但份额较2026年的56%有所下降；AMD需求增速最快，