(责任编辑：综合兴趣)
2026年上半年FDA批准26款创新疗法，癌症和罕见病领域主导获批格局
3GPP正式锁定6G标准化时间表，2027年3月启动Release 21规范性标准研制
IDC：到2027年推理将占智能算力需求70%以上，AI竞争优势转向最低Token成本
L3级自动驾驶强制性国标拟于2027年7月1日实施，比亚迪华为已做好量产准备
6G标准化时间表正式锁定：2027年3月启动Release 21规范性标准研制，2030年全球商用华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50%
华泰证券研报指出，在AI芯片成本结构中存储占比已提升至50%左右，英伟达B200制造成本约6400美元，其中HBM约占45%、先进封装CoWoS-L约占17%。预计2027年HBM将持续供需短缺推动价
...[详细]瑞银预测2027年全球半导体行业收入将达2.38万亿美元，存储芯片担当增长主力
瑞银于6月10日公布的研报中给出了对全球半导体行业的积极展望，预计全球半导体行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元，并在2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。推动这一大幅
...[详细]WSTS预测2026年全球半导体市场规模突破1.5万亿美元，2027年进一步升至1.914万亿美元
由主要半导体厂商组成的世界半导体贸易统计组织6月2日发布预测报告称，受人工智能需求的急速扩大，2026年全球半导体市场规模预计同比增加近九成，市场规模将突破1.5万亿美元。报告预测2026年全球半导体
...[详细]Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率将达52%，生成式AI即将成为市场标准功能
根据Counterpoint Research 6月22日发布的最新预测报告，具备生成式AI能力的智能手机预计将占2026年全球智能手机出货量的45%，高于2025年的36%。受内存供应危机持续影响，
...[详细]摩根大通警示2027年AI算力支出增速将从100%骤降至22% 或引爆行业修正
摩根大通最新报告对AI产业链发出警示，根据彭博汇总的分析师一致预期，美国五大科技巨头谷歌、亚马逊、Meta、微软与甲骨文的合并资本支出2025年为3787亿美元+69%），2026年预计达7581亿美
...[详细]中国计划将天宫空间站从三舱扩展至六舱，巡天空间望远镜定于2027年发射视野超哈勃300倍
据Space.com报道，中国计划在未来几年内将天宫空间站从现有的三舱结构扩展至六舱。天宫将从“T”字形配置转变为“双T”字形，新增一个多功能舱和两个新实验舱。第一阶段将发射重约20吨的多功能舱连接到
...[详细]中信证券预测2027年全球发电总需求将达42GW，AI算力激增推动能源基础设施扩张
中信证券最新研报指出，受北美人工智能电力需求激增推动，全球发电需求总量预计将在2026年达到30GW，2027年进一步攀升至42GW，2028年达到59GW。其中，燃气轮机的全球供需缺口在2026年和
...[详细]Counterpoint：2027年GenAI智能手机将占全球出货量52%，存储危机拖累整体出货创历史新低
根据Counterpoint Research于6月22日发布的最新预测报告，具备GenAI功能的智能手机出货占比在2026年已攀升至45%，较2025年的36%大幅提升，并有望在2027年突破半数关
...[详细]极端高温席卷欧洲，世卫组织警告超半数成员国缺乏国家级高温健康行动计划
近期热浪席卷欧洲多国，西班牙南部塞维利亚最高气温达42摄氏度。西班牙国家气象局对阿拉贡、加泰罗尼亚和巴伦西亚三个自治区发布最高级别高温红色预警。世界卫生组织7日警告称，新一轮热浪正在大西洋上空形成，欧
...[详细]瑞银：2027年全球半导体行业收入将达2.38万亿美元，存储芯片“扛大旗”
瑞银在近日公布的研报中给出了对全球半导体行业的积极展望。该行预计，全球半导体行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元，并在2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。推动这一大幅
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