(责任编辑：综合兴趣)
大摩上调CoWoS需求预测：2027年将达269万片，CPU与ASIC成AI封装新引擎
定档2027：3GPP正式锁定6G首个规范性标准Release 21时间表，2030年具备商用基础
科技股座次“大洗牌”：瑞银预测半导体等“AI基石”将称王，2027年AI基建经济利润将达1.4万亿美元
马斯克再预言：2026年实现AGI，2027年Optimus人形机器人投入实质商用
《蜘蛛侠：超越宇宙》确认2027年6月18日北美上映，动画三部曲终章档期稳固制作人信心满满TrendForce预估2027年全球卫星产业产值将达4470亿美元，年成长率14%，SpaceX加速布局太空AI算力
随着卫星网络、AI基础设施与太空应用加速融合，全球太空经济正进入新一轮成长周期，预估2027年全球卫星产业产值将达4470亿美元，年成长率达14%。SpaceX除持续扩大卫星宽带服务版图外，积极布局手
...[详细]赛迪顾问预测2027年中国合成生物制造产业规模将达1703.7亿元，生物制药成核心增长引擎
赛迪顾问发布的《中国合成生物制造产业》研究指出，中国合成生物制造产业正处于高速增长期，2024年规模已接近800亿元，2025年有望逼近1000亿元，较2024年增长26.2%，近三年增速均维持在25
...[详细]亚马逊高管预测首台商业化实用量子计算机将在五至七年内问世，2027年成行业关键分水岭
亚马逊高级副总裁彼得·德桑蒂斯6月17日接受采访时表示，首台“商业化实用”的量子计算机将在未来五到七年内问世，随后技术的发展将类似于半导体技术的演进轨迹。德桑蒂斯表示：“我确实相信，在未来五到七年内，
...[详细]毕马威：预计2027年数字员工在核心技术团队中占比升至36%，代理式AI加速企业转型
6月24日，毕马威在MWC上海期间发布《毕马威2026全球技术报告》。报告显示，基于覆盖全球27个国家、2500名科技高管的调研数据，88%的受访企业已开始融入代理式AI。报告预计2025至2027年
...[详细]华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50%
华泰证券研报指出，在AI芯片成本结构中，存储占比已提升至50%左右。以英伟达B200为例，制造成本约6400美元，其中HBM约占45%约2900美元）、先进封装CoWoS-L约占17%约1100美元）
...[详细]IDC：到2027年推理将占智能算力需求70%以上，AI竞争优势转向最低Token成本
在日前举行的IDC中国ICT市场趋势论坛上，IDC中国副总裁周震刚在演讲中表示，到2027年，推理将占智能算力需求的70%以上，边缘基础设施的增速将超过核心数据中心。全球加速计算服务器市场到2029年
...[详细]大摩预估AMD Venice 2027年放量至675万颗超车NVIDIA Vera，台积电成最大赢家
摩根士丹利最新报告指出，AMD下一代EPYC平台Venice可望2027年放量至675万颗，超越NVIDIA Vera CPU预估的575万颗。报告指出，Venice在2026年的预估出货量约125万
...[详细]何小鹏发内部信：2027年一季度人形机器人进店导购、二季度推向海外，小鹏向物理AI公司转型
6月10日，小鹏集团董事长、CEO何小鹏发出内部信，宣告自己将亲自下场直管机器人业务。何小鹏在内部信中称，小鹏人形机器人现在所处的阶段尤为关键，正站在量产交付的门槛上。按照何小鹏的规划：2026年第四
...[详细]WSTS预测2026年全球半导体市场规模突破1.51万亿美元，2027年达1.914万亿美元
世界半导体贸易统计组织WSTS）发布了2026年春季半导体市场预测报告，大幅上调了对2026年及2027年全球半导体行业的增长预期。报告预测，2026年全球半导体市场规模较2025年增长近90%，达到
...[详细]TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤重塑供需格局
TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查，随着AI服务器、通用型服务器与边缘AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关P
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