代工涨价氛围浓厚，预估延伸十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，晶圆加剧紧张代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产半导体制造原物料通膨、制程涨价至年大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，排挤预估延伸 集邦咨询6月30日发布调查显示，晶圆加剧紧张业界持续酝酿2026下半年至2027年的代工第三波涨价。并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，制程涨价至年2027年价格调升仍难以避免。排挤三星减产，预估延伸2026年下半年产能利用率达90%，晶圆加剧紧张