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哈工大团队发现新型免疫调控微肽“UEIS”
TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤与原物料通胀加剧供需失衡
L3/L4级自动驾驶强制性国标建议2027年7月1日实施，比亚迪华为等企业已完成硬件预埋备战高阶智驾
何小鹏发内部信：2027年一季度人形机器人进店导购、二季度推向海外，小鹏向物理AI公司转型
联合国下调2027年全球增长预期至2.8% 称能源冲击为现代史上最大之一人形机器人商业化加速：2027年或迎规模拐点，小鹏规划2027年一季度进店导购
“具身智能2027年或2028年有望迎来规模拐点，而2026年则是量产元年。”无界动力创始人兼CEO张玉峰在亚布力中国企业家论坛第十二届创新年会上作出上述判断。在商业化时间表上，与会人士的判断趋于一致
...[详细]瑞银：2027年科技股座次将“大洗牌”，半导体等AI基石公司取代老牌巨头称王
瑞银在最新报告中指出，科技行业正在发生“非同寻常”的转变，人工智能基础设施股票的表现将远远超过“科技七巨头”中的大多数。根据HOLT框架中衡量价值创造的“经济利润”指标，基础设施领域从2023年的约2
...[详细]TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤加剧供需失衡
TrendForce集邦咨询6月30日最新调查显示，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及
...[详细]SemiAnalysis驳斥“算力过剩论”：Meta算力扩张远超想象，2027年资本开支将“高得惊人”
知名半导体研究机构SemiAnalysis于7月3日发布报告，强力驳斥了市场流行的“算力过剩”叙事。报告指出，市场对Meta“出租算力=削减开支”的解读完全错误，Meta的数据中心和算力采购会加速而非
...[详细]6G标准化时间表正式锁定：2027年3月启动Release 21规范性标准研制，2030年全球商用
6月8日至12日，3GPP第112届全体会议在新加坡召开，正式锁定首个6G规范性版本Release 21的全周期时间节点。2027年3月正式启动Release 21规范性标准研制；2028年12月Re
...[详细]Counterpoint预测2027年GenAI智能手机将占全球出货量52%，存储危机拖累整体出货创历史新低
市场调研机构Counterpoint Research于6月22日发布最新预测指出，2026年全球具备生成式人工智能GenAI）功能的智能手机出货占比将攀升至45%，较2025年的36%大幅提升，并有
...[详细]摩根士丹利：AMD Venice 2027年出货量将达675万颗，超越NVIDIA Vera成为CPU新王者
摩根士丹利最新报告指出，AMD下一代EPYC平台Venice可望2027年放量至675万颗，超越NVIDIA Vera CPU预估的575万颗，显示AI与服务器市场的CPU竞争快速升温。报告指出，Ve
...[详细]摩根大通预测ASIC将于2027年超越GPU，AI硬件市场迈入“双轨并行”时代
摩根大通最新报告指出，云端巨头近年积极投入自研AI芯片，预估到2027年，这类定制芯片的出货量将首次超越GPU，标志着AI硬件市场正式从“辉达独大”迈入“双轨并行”的新时代。摩根大通预估2026年AS
...[详细]TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张
集邦咨询6月30日发布最新调查显示，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，2026年下半年产能利用率达90%，代工价平均涨幅在5%至15%之间，业界持续酝酿2026下半年至20
...[详细]TrendForce：HBM 2027年前仍将供不应求，AI推理催生HBF新赛道
TrendForce集邦咨询分析师透露，HBM高带宽内存）在2027年之前仍将供不应求，涨价不可避免。HBM作为AI服务器的核心算力底座，2026年出货量预计同比增长60%，2027年再增60%。HB
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