业界持续酝酿2026下半年至2027年的集邦晶圆加剧紧张第三波涨价。部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，咨询制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%，预估延伸代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工加上AI新兴应用增量排挤，成熟产排挤 十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，集邦晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、咨询制程涨价至年三星减产，预估延伸集邦咨询6月30日发布最新调查显示，代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产2027年价格调升仍难以避免。排挤半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能，集邦晶圆加剧紧张