(责任编辑：热点新闻)
摩根士丹利将钠离子电池定性为“新石油时代”核心资产，预计2027年占全球电池部署约2%
世界银行预计2026年全球增速放缓至2.5% 2027年回升至2.8% 能源冲击成主要拖累
华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50%
施罗德投资下调2027年全球GDP预测至2.6% 预计美联储2027年重拾宽松政策
健康乡村建设项目正式启动，首批7个试点县先行先试探索乡村健康服务新模式摩根士丹利将钠离子电池定性为「新石油时代」核心资产，预计2027年占全球电池部署约2%
华尔街见闻6月24日报道，摩根士丹利在最新全球深度研究报告中，将钠离子电池时代定性为「新石油时代」，指出在AI驱动、用电密集的世界里，钠离子电池解决的是能源安全与AI交汇处的关键瓶颈。报告预计钠离子电
...[详细]摩根大通大幅上调WFE预测2027年增速达29% AI资本开支占现金流比升至94%
摩根大通最新半导体设备行业报告预计，2026年全球晶圆厂设备市场同比增长28%，2027年进一步增长29%，2028年仍保持16%增长，较此前分别上调7和11个百分点。美国四大云服务商2026年资本开
...[详细]半导体业内人士称存储芯片供需关系2027年才迎转折 价格上涨为确定性趋势
多位存储芯片产业人士表示，全球存储芯片供需关系要到2027年才会迎来转折，AI相关的HBM、NAND等大存储芯片市场至少要到2027年年中才能看到供应紧张的缓解。花旗在6月报告中预计2026年全球DR
...[详细]TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与大厂减产加剧供应紧张
集邦咨询最新调查显示，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，2026年下
...[详细]L3/L4级自动驾驶强制性国标拟于2027年7月1日实施，行业进入商业化倒计时
6月16日，工信部公示了《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》等二项强制性国家标准报批稿，明确适用于装备3级和4级驾驶自动化系统的M类和N类车辆。根据工信部披露的文件，上述两项标准建议实施日期均为202
...[详细]OECD警告若能源中断持续至2027年 全球增速或降至1.8%部分经济体陷衰退
经合组织在6月经济展望报告中，将2026年全球经济增长预期从2.9%下调至2.8%，预计2027年增速将恢复至3.1%。报告指出中东冲突扰乱能源运输，推高能源及关键工业投入品价格。若能源供应中断持续至
...[详细]瑞银预计到2027年主节点CPU占比将提升至41% 代理式AI推动CPU需求显著提速
瑞银报告指出，代理式AI正在加速发展，被视为AI采用过程中的重大拐点。这导致CPU需求显著提速，原因是需要顺序计算周期来访问多个资源并进行输出编排和优先级排序，进而推动独立通用服务器以及AI服务器中C
...[详细]华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50%
华泰证券研报指出，英伟达B200制造成本约6400美元，其中HBM占45%、先进封装CoWoS-L占17%。存储端预计2026年传统DRAM ASP同比提升有望达280%，HBM因消耗晶圆用量约为DD
...[详细]WSTS预测2027年全球半导体市场将达1.91万亿美元，存储芯片成绝对增长引擎
近日，世界半导体贸易统计组织WSTS）发布了2026年春季半导体市场预测报告，大幅上调了对2026年及2027年全球半导体行业的增长预期。数据显示，2026年全球半导体市场规模或突破1.51万亿美元，
...[详细]集邦咨询：晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张
TrendForce集邦咨询调查显示，AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、三星减产，2026年下半年产能利用率达90%。
...[详细]
