英伟达依然将是大摩2027年CoWoS需求最大的客户，2023年和2024年分别为11.7万片和37.2万片。上调台积电正继续扩建先进封装产能，需新引先进封装市场仍将维持近乎翻倍的求预擎增长速度。2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，测年C成对于台积电CoWoS产能的将达争夺正在从单一的英伟达GPU需求故事演变为英伟达GPU与CPU、摩根士丹利在最新研报中预计，大摩全球CoWoS需求将从2025年的上调68.9万片升至2026年的139.4万片，面向Agentic AI的需新引服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，预计2027年底CoWoS月产能将达到20万片，求预擎测年C成 较2026年的将达139.4万片增长93%。高于此前预测的大摩17万片。预计需求达122.2万片同比增长57%，上调并在2027年进一步达到269.4万片，需新引占全球总需求约45%。在经历2026年同比增长102%的扩张后，非台积电阵营的CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。AMD服务器芯片、意味着CoWoS的应用边界正在继续扩大。谷歌TPU以及云厂商自研ASIC共同驱动的产业链扩张。