(责任编辑：综合兴趣)
嘉实基金预计2027年半导体设备国产化率升至38% 三大主线明确半导体新周期机遇
Omdia预测XR头戴设备市场2027年重返增长达650万台，行业重心从笨重头显转向轻便眼镜形态
毕马威报告预计2027年数字员工在核心技术团队中占比升至36%，代理式AI加速企业转型
瑞银：AI基建经济利润2027年将达1.4万亿美元，存储芯片从“价值毁灭者”跃升TMT价值创造前五
何小鹏发内部信亲自挂帅机器人业务，规划2027年一季度人形机器人进店导购、二季度推向海外Science子刊：新型CAR-T疗法精准清除癌症干细胞为骨髓增殖性肿瘤带来根治希望，2027年或启动首次人体试验
根据伦敦大学学院和牛津大学研究人员牵头的一项发表于《Science Translational Medicine》的研究，一种新型CAR-T细胞疗法被设计用来精准发现并摧毁驱动骨髓增殖性肿瘤的癌症干细
...[详细]摩根士丹利：五大科技巨头AI支出2027年将达1.1万亿美元，超美国国防预算
摩根士丹利最新预测显示，Alphabet、Amazon、Meta、Microsoft和Oracle五大科技巨头在AI领域的合并资本支出将于2027年达到约1.1万亿美元，占美国GDP的3.2%，超过美
...[详细]毕马威：预计2027年数字员工在核心技术团队中占比升至36%，代理式AI加速企业转型
6月24日，毕马威在MWC上海期间发布《毕马威2026全球技术报告》，报告显示代理式AI已成为企业转型的重要机遇。基于覆盖全球27个国家、2500名科技高管的调研数据，88%的受访企业已开始融入代理式
...[详细]TrendForce：HBM 2027年前仍将供不应求，涨价不可避免，AI推理催生HBF新赛道
6月23日，TrendForce集邦咨询半导体产业高层论坛在深圳举行。分析师透露，HBM高带宽内存）在2027年之前仍将供不应求，涨价不可避免。TrendForce资深分析师王豫琪指出，DRAM市场中
...[详细]TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤重塑供需格局
TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查，随着AI服务器、通用型服务器与边缘AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关P
...[详细]毕马威：预计2027年数字员工在核心技术团队中占比升至36%，代理式AI加速企业转型
6月24日，毕马威在MWC上海期间发布《毕马威2026全球技术报告》，基于覆盖全球27个国家、2500名科技高管的调研数据，88%的受访企业已开始融入代理式AI。报告预计，2025至2027年，数字员
...[详细]摩根大通预测2027年AI定制芯片ASIC出货量将超越GPU，博通成最大赢家
摩根大通在6月22日发布的最新半导体行业研报中预测，到2027年，AI定制芯片ASIC/XPU的单位出货量将首次超越GPU，标志着AI硬件市场从“英伟达独大”迈入“双轨并行”的新时代。摩根大通预估，2
...[详细]FIRST发布2026年漏洞报告预测2027年全球CVE数量中位数将达51018个，网络安全威胁持续攀升
国际事件响应与安全组织论坛FIRST）于2月发布2026年漏洞报告。报告对全球通用漏洞披露数量作出三年展望：预测2027年CVE数量中位数将达到51018个，2028年进一步升至53289个，上限估值
...[详细]消息称育碧正加快《刺客信条：Hexe》开发进度目标发售时间提前至2027年6月
消息源Rogue Tx发文透露，育碧正在加快《刺客信条：Hexe》的开发进度，内部的“目标发布时间”已从原本传闻中的2027年末提前到了2027年6月。综合Tweaktown报道，本作在过去几个月一直
...[详细]毕马威：预计2027年数字员工在核心技术团队中的占比升至36%，代理式AI加速企业转型
6月24日，毕马威在MWC上海期间发布《毕马威2026全球技术报告》。报告显示，基于覆盖全球27个国家、2500名科技高管的调研数据，88%的受访企业已开始融入代理式AI。预计2025至2027年，数
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