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发帖时间:2026-08-05 01:13:13
摩根士丹利:2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片,CPU与ASIC成AI封装新引擎
毕马威报告预计2027年数字员工在核心技术团队中占比升至36%,代理式AI加速企业转型
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