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AI系统可将蛋白质序列“翻译”成文字有望加速药物研发和新材料设计
美银：存储超级周期延续至2027年，全球存储芯片市场预计突破1.2万亿美元
毕马威报告预计2027年数字员工在核心技术团队中占比升至36%，代理式AI加速企业转型
3GPP正式锁定6G标准化时间表，2027年3月启动Release 21规范性标准研制
嘉实基金预计2027年半导体设备国产化率升至38%摩根士丹利预测AI驱动的NAND需求2027年将达609EB年增率60%，DRAM优于NAND优势凸显
根据摩根士丹利7月2日的报告，AI驱动的NAND需求将从2025年的205EB激增至2026年的400EB及2027年的609EB，年增率达60%。这将导致2026年供应短缺15%、2027年短缺9%
...[详细]TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤与原物料通胀加剧供需失衡
TrendForce集邦咨询最新调查显示，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，2026年下半年产
...[详细]摩根士丹利上调CoWoS需求预测：2027年全球需求将达269万片，CPU与ASIC成新引擎
摩根士丹利在6月25日发布的最新研报中预计，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，较2026年的139.4万片增长93%。这一数字意味着，在经历2026年同比增长102%的扩张后，
...[详细]世界半导体贸易统计组织（WSTS）：2026年全球半导体市场规模突破1.51万亿美元，2027年达1.914万亿美元
近日，世界半导体贸易统计组织WSTS）发布了2026年春季半导体市场预测报告，大幅上调了对2026年及2027年全球半导体行业的增长预期。数据显示，2026年全球半导体市场规模或突破1.51万亿美元，
...[详细]摩根大通警示2027年AI算力支出增速将从100%骤降至22% 或引爆行业修正
摩根大通最新《Flows & Liquidity》报告发出警示，AI产业链正逼近一个关键断裂点。根据彭博汇总的分析师一致预期，美国五大科技巨头谷歌、亚马逊、Meta、微软与甲骨文的合并资本支出2025
...[详细]Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率将达52%，生成式AI即将成为市场标准功能
根据Counterpoint Research最新发布的GenAI智能手机市场预测报告，具备GenAI能力的智能手机预计将占2026年全球智能手机出货量的45%，高于2025年的36%，并预计到202
...[详细]6G规范性标准正式定档2027年3月，Release 21启动研制，2030年商用
6月8日至12日，3GPP第112届全体会议在新加坡召开，正式锁定了首个6G规范性版本Release 21的全周期时间节点。2027年3月正式启动Release 21规范性标准研制；2028年12月R
...[详细]TrendForce：HBM 2027年前仍将供不应求，涨价不可避免，AI推理催生HBF新赛道
在2026 TrendForce集邦咨询半导体产业高层论坛上，分析师透露HBM高带宽内存）在2027年之前仍将供不应求，涨价不可避免。TrendForce资深分析师王豫琪指出，DRAM市场中服务器相关
...[详细]集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张
据集邦咨询6月30日发布的最新调查，AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，2026年下半年产能利用率达
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高盛预测，AI驱动的ASIC需求将在2027年与GPU需求平分秋色。2026年四大云厂商的AI资本支出合计预计将达到7000亿至7750亿美元，同比增长近78%。如此庞大的资金体量，任何单一芯片供应商
...[详细]6G标准化时间表正式锁定：2027年3月启动Release 21规范性标准研制，2030年全球商用
Counterpoint预测2027年GenAI智能手机将占全球出货量52%，存储危机拖累整体出货创历史新低
