(责任编辑：综合兴趣)
IDC预测2027年推理将占智能算力需求70%以上 算力竞争转向Token成本
毕马威：预计2027年数字员工在核心技术团队中占比升至36%，代理式AI加速企业转型
摩根大通预测ASIC将于2027年超越GPU，博通成最大赢家
Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率将达52%，生成式AI即将成为市场标准功能
L3级自动驾驶标准加速落地，强制性国标拟2027年7月1日正式实施FDA批准Casgevy扩展至2岁及以上儿童，为首款针对低龄儿童的CRISPR基因编辑疗法
7月1日，美国FDA宣布扩大批准Vertex Pharmaceuticals基因编辑疗法Casgevy的适应症，可用于治疗年仅2岁及以上患有镰状细胞疾病或输血依赖性β地中海贫血的儿童。此次批准使Cas
...[详细]大摩上调CoWoS需求预测：2027年全球需求将达269万片，CPU与ASIC成新引擎
摩根士丹利在最新研报中预计，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，较2026年的139.4万片增长93%。对于台积电CoWoS产能的争夺正从单一的英伟达GPU需求，演变为GPU与C
...[详细]摩根大通预测2027年AI定制芯片ASIC出货量将超越GPU，博通成最大赢家
摩根大通在6月22日发布的报告中预计，2027年AI加速器总出货量将达到2330万颗，其中GPU为1090万颗占47%，ASIC/XPU为1250万颗占53%。数字AI ASIC市场到2026年将达到
...[详细]摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片，CPU与ASIC成新引擎
摩根士丹利在最新研报中预计，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，较2026年的139.4万片增长93%。对于台积电CoWoS产能的争夺，正从单一的英伟达GPU需求演变为英伟达GP
...[详细]世卫组织发布《2026年全球癌症状况报告》警告2050年新发病例将达3500万且生存率差距悬殊
当地时间7月8日，世界卫生组织发布《2026年全球癌症状况报告》。报告显示，全球每年新增癌症病例约2060万例，死亡病例接近1000万例，癌症仍是仅次于心血管疾病的全球第二大死因。报告揭示在获取预防、
...[详细]美银证券预测全球存储芯片2027年突破1.2万亿美元超级周期，HBM四年增长近十倍
美银证券在最新研报中指出，美光科技第三财季财报和指引强劲，为持续升温的存储芯片行情提供了迄今最强的一次验证。该行认为，全球存储行业正在进入一轮可能延续至2027年、甚至更久的超级周期。美银预计，全球D
...[详细]摩根士丹利：AMD Venice 2027年放量至675万颗超车NVIDIA Vera，台积电成最大赢家
摩根士丹利最新报告指出，AMD下一代EPYC平台Venice可望2027年放量至675万颗，超越NVIDIA Vera CPU预估的575万颗。Venice在2026年的预估出货量约125万颗，但到2
...[详细]摩根大通预测ASIC将于2027年超越GPU，博通成最大赢家
摩根大通最新报告指出，云端巨头近年积极投入自研AI芯片ASIC/XPU），预估到2027年，这类定制芯片的出货量将首次超越GPU，标志着AI硬件市场正式从“辉达独大”迈入“双轨并行”的新时代。摩根大通
...[详细]TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与大厂减产加剧供应紧张
TrendForce集邦咨询在6月23日半导体产业高层论坛上指出，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星
...[详细]摩根大通预测2027年AI定制芯片ASIC出货量将超越GPU，博通成最大赢家
摩根大通报告指出，随着大型云计算公司寻求降低AI计算成本，定制芯片ASIC市场正进入新一轮增长周期。报告预计，2027年AI加速器总出货量将达到2330万颗，其中GPU为1090万颗占47%，ASIC
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