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极端高温席卷欧洲，世卫组织警告超半数成员国缺乏高温健康行动计划，2027年或推动欧洲高温健康防护体系全面覆盖
TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张
英伟达与谷歌联手研发HBF高速闪存 HBF产品线将部分替代HBM在AI推理中的功能
华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50%
臻愈生物完成近亿元融资，In vivo CAR-T与治疗性疫苗双平台突破瑞银预测2027年全球半导体行业收入将达2.38万亿美元，存储芯片担当增长主力
智通财经6月10日讯，瑞银在近日公布的研报中给出了对全球半导体行业的积极展望。该行预计，全球半导体行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元，并在2027年进一步增长46%至2.38
...[详细]OECD警告若能源中断持续至2027年 全球增速或降至1.8%部分经济体陷衰退
经合组织最新经济展望报告将2026年全球经济增长预期从2.9%下调至2.8%，预计2027年增速将恢复至3.1%。报告指出中东冲突扰乱能源运输，推高能源及关键工业投入品价格。若能源供应中断持续至202
...[详细]施罗德投资下调2027年全球GDP预测至2.6% 预计美联储2027年重拾宽松政策
施罗德投资环球经济研究部主管David Rees表示，中东局势突变引发通胀冲击，能源价格高企局面预计维持至第三季，食品和制成品带来的广泛物价压力将蚕食民众实际收入，因此将2026年全球GDP增长预测由
...[详细]摩根大通大幅上调2027年WFE市场增速至29% AI资本开支进入加速阶段
摩根大通最新半导体设备行业报告预计，2026年全球WFE市场同比增长28%，2027年进一步增长29%，2028年仍保持16%增长。美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%至突破5750亿美
...[详细]L3级自动驾驶标准加速落地，强制性国标拟2027年7月1日正式实施
6月16日，工信部网站公示了《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》等二项强制性国家标准报批稿的意见，建议实施日期均为2027年7月1日。标准明确适用于装备3级或4级驾驶自动化系统的M类和N类车辆。业界普
...[详细]高盛预计2027年科技巨头资本开支达1.1万亿至1.4万亿美元 Token消耗量2030年激增24倍
高盛研报指出，市场对2027年超大规模云计算企业资本开支的预期过于保守，主流预测约9200亿美元，但该行基准情景为1.1万亿美元，极端乐观情景高达1.4万亿美元。高盛预测到2030年全球Token消耗
...[详细]集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张
集邦咨询最新调查显示，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，2026年下半年产能利用率达90%，代工价平均涨幅在5%至15%之间，业界持续酝酿2026下半年至2027年的第三波
...[详细]摩根士丹利预测科技巨头AI资本支出强度2027年达44% 超越互联网泡沫峰值
摩根士丹利研报揭示，亚马逊、谷歌、Meta、微软和甲骨文五家巨头资本支出占销售额比率将在2026年、2027年和2028年分别达36%、44%和42%，远超互联网泡沫时期32%的峰值。若将融资租赁纳入
...[详细]大摩上调CoWoS需求预测：2027年全球需求将达269万片，CPU与ASIC成新引擎
摩根士丹利在6月25日发布的最新研报中预计，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，较2026年的139.4万片增长93%。对于台积电CoWoS产能的争夺正在从单一的英伟达GPU需求
...[详细]TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张
集邦咨询最新调查显示，AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，产能利用率与代工价格强势拉升。十二英寸成熟
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