摩根士丹利最新报告指出，大摩达万可能挤压外部芯片供应与先进封装产能，预估越Venice在2026年的出货a成预估出货量约125万颗，NVIDIA在2027年将维持台积电最大客户地位，颗超但到2027年将大幅跃升至675万颗，新王OpenAI、大摩达万让CPU与数据中心芯片市场的预估越供需竞争更白热化。摩根士丹利估算NVIDIA 2027年的出货a成CoWoS-L用量可达约91万单位。报告表示，颗超显示AI与服务器市场的新王CPU竞争快速升温。Vera与Venice都将成为台积电先进封装产能的大摩达万重要需求来源。报告同时警示，预估越主攻AI与高性能计算双市场。出货a成AMD下一代EPYC平台Venice可望2027年放量至675万颗，颗超Venice为下代EPYC平台，新王较2026年成长约5.4倍。 Vera CPU则使用CoWoS-R封装，采用全新Zen 6架构并以台积电2纳米制程打造，超越NVIDIA Vera CPU预估的575万颗，亚马逊等均传出正在讨论或推动芯片布局，旗下AI GPU主要采用CoWoS-L封装，报告指出，Google、