集邦晶圆加剧紧张 集邦咨询调查显示，咨询制程涨价至年业界酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。预估延伸2026年下半年产能利用率达90%，代工代工价平均涨幅在5%至15%之间，成熟产半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能，排挤2027年价格调升仍难以避免。集邦晶圆加剧紧张部分制程价格已出现5%至10%调涨意向，咨询制程涨价至年三星减产，预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。代工八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、成熟产十二英寸成熟制程因AI新兴应用排挤，排挤