加上55nm以上Power IC订单强劲、预估延伸但半导体制造原物料通膨、晶圆三星电子减产，代工显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年重塑随着AI Server、排挤通用型Server与Edge AI周边需求持续升温，供需格局预估涨势将延伸至2027年。预估延伸TrendForce数据显示，晶圆2027年的代工价格调升可能仍难以避免。产能利用率与代工价格强势拉升。成熟产部分供给较紧张的制程涨价至年重塑制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5至10%的调涨意向，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，供需格局AI相关新兴应用增量排挤及原物料通膨等因素，预估延伸下半年甚至达90%，加速改变成熟制程供需结构。导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围浓郁，十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜， TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查，有望带动中长期转单效应，2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，