预计2026年同比增长28%，摩根摩根大通在最新半导体设备行业报告中大幅上调全球晶圆厂设备市场预测，大通大幅段上调市场速阶 美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%至突破5750亿美元，增速至AI资支进2027年增速预计达50%至8600亿美元以上，本开资本开支占经营现金流比例将从2026年的入加82%升至2027年的94%。2027年进一步增长29%，摩根2028年仍保持16%增长。大通大幅段